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          覆铜板事业部 产品信息4 性能指标

          性能指标

           

               

          产品类别产品编号特性应用领域
          普通FR-4GF111
          GF112
          优良的尺寸稳定性。
          优秀的耐热性。
          优秀的机械性能和电性能。
          电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车等。
           
          GF142高Tg170℃ (DSC)。
          UV Blocking/AOI兼容。
          优秀的耐热性和耐化学性。
          能通过多次的热冲击测试。
          PCB制作工艺与标准FR-4相同。
          适合于中多层印制线路板、广泛应用于计算机及外围设备、通讯设备、仪器仪表、 办公自动设备等。

          GF111T4

          GF112T4

          GF11/T600
          GF112T6
          优异的耐漏电起痕性。
           GF111T4&GF112T4:CTI≥400;
          GF11/T600&GF112T6:CTI≥600GF112T4&GF112T6:UV-Blocking及AOI检测。
          电源基板、电视、电冰箱、洗衣机、空调系统等。
          用于高湿、高污染环境及海上作业的电子电器产品。
          GF113基材黑色,不透明,遮光性。
          加工工艺与FR-4相同。
           非常适合制作LED显示用印制线路板。
          仪器仪表、光学仪器中的绝缘结构件。
          中耐热FR-4GF211
          GF212
          GF221
          GF222
          优良的尺寸稳定性。
          优秀的耐热性。
          优秀的机械性能和电性能。
          GF212&GF222:UV-Blocking及AOI检测,可提高PCB生产效率。GF211&GF212:Tg≥125℃;GF221&GF222:Tg≥135℃。
          电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车等。
          高耐热FR-4GF321
          GF322
           Tg:140℃。
          优秀的耐热性。
          优良的尺寸稳定性。
          优秀的机械性能和电性能。
          电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车等。
          无铅FR-4GF432
          GF442
          Tg(DSC)150℃/170℃。
          UV Blocking/AOI兼容,可提高PCB生产效率与准确率。
          优良的耐热性和尺寸稳定性,低CTE。
          优秀的机械性能和电性能。
          高Td。
          适应Lead Free制程。
          良好的耐CAF性能。
          电脑、仪器仪表、摄像机、通讯设备、电子游戏机、汽车等。
          无卤素FR-4GF512
          GF532
          无卤素。
          Tg≥125℃/Tg≥150℃(DSC)。
          AOI/UV-Blocking兼容。
          良好的耐热性能。
          低CTE。
           
          广泛用于仪器仪表、办公室自动化、通讯设备、电脑、汽车电器及有无卤环保要求的绝缘结构件中。
          满足无铅焊接要求。
          适用于多层印制板制作。
          半固化片PPGF111PP
          GF112PP
          GF321PP
          GF322PP
          优良的粘接性能。
          AOI/UV-Blocking兼容(黄色)。
          良好的工艺性,作业窗口宽。
          良好的流动性和浸润性。
          低吸水率。
          贮存性能佳。
           贮存条件:
          在20℃,RH小于50%的条件下,半固化片贮存期为3个月;在5℃环境时,贮存期为6个月。
          当半固化片低温下长期贮存时,使用前必须将半固化片在使用环境下均衡放置24~48h,并保持密封状态。
          应避开强光及UV光照射。
          GF532PP无卤素。
          Tg150℃(DSC)。
          AOI/UV-Blocking兼容。
          优良的粘接性能。
          贮存条件:
          在20℃,RH小于50%的条件下,半固化片贮存期为1个月;在5℃环境时,贮存期为3个月。
          当半固化片低温下长期贮存时,使用前必须将半固化片在使用环境下均衡放置24~48h,并保持密封状态。
          应避开强光及UV光照射。
          CEM-3GC111
          GC112
          优秀的机械加工性,可冲孔加工,钻孔加工钻头使用寿命可延长2-5倍。
          电性能与FR-4相当,加工工艺与FR-4相同。
          PTH可靠性与FR-4相当。
          GC112:具有UV-Blocking和AOI功能。
          仪器仪表、信息家电、汽车电子、自动控制器、游戏机、高频头等。
          GC113
          GC114
          不透明,遮光性和耐泛黄性好。
          优秀的机械加工性,可冲孔加工。
          加工工艺与FR-4相同。
          非常适合制作LED显示用印制线路板。
          GC111T6
          GC112T6
          优秀的机械加工性,可冲孔加工。
          加工工艺与FR-4相同。
          GC112T6:具有UV-Blocking和AOI功能。
          电源基板,电视、电冰箱、洗衣机、空调系统等。
          用于高湿、高污染环境及海上作业的电子电器产品。
          适合制作LED显示用印制线路板。
          高导热CEM-3GC214L良好的导热性能。
          优异的绝缘性,电性能与常规CEM-3板材相当。
          良好的尺寸稳定性。
          加工工艺与铝基板相似
          适宜PTH孔加工
          LED照明、汽车电子、液晶电视、电源基板。
          铝基板GL12
          λ≤1.0
           用于手工焊接。
          良好的绝缘性。
          优异的尺寸稳定性。
          良好的电磁屏蔽性能。
          高性价比。
          GL12为表面阳极氧化铝基板。
          LED照明等领域。
          GL12
          1.0<λ≤1.5
          良好的导热性能。
          良好的绝缘性。
          优异的尺寸稳定性。
          良好的电磁屏蔽性能。
          高性价比。
          GL12为表面阳极氧化铝基板。
          LED照明、LED电视机背光源。
          功率放大器、交换机、汽车电子设备及点火器。
          输入输出放大器、DC/AC转换器。
          整流器、高功率晶体管等。
           GL12
          1.5<λ≤2.0
          优异的导热性能。
          良好的绝缘性。
          优异的尺寸稳定性。
          良好的电磁屏蔽性能。
          良好的加工性。
          高性价比。
          GL12为表面阳极氧化铝基板。
          大功率LED照明。
          LED电视机背光源、电视机卡槽背光源。
          功率放大器、交换机、汽车电子设备及点火器。
          输入输出放大器、DC/AC转换器。
          整流器、高功率晶体管等。



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